据知情人士透露,台积电已告知其供应链合作伙伴,该公司正在考虑在日本南部熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进的3纳米芯片,项目代号为台积电Fab -23 第三阶段。知情人士表示,目前尚不清楚第三座工厂何时开始建设。 3纳米芯片制造工艺是目前商用的最先进的芯片制造技术。不过,当新工厂达到量产时,3纳米可能会落后最新技术1-2代。台积电在一份电子邮件声明中表示,该公司进行必要的投资以满足客户需求。在日本,该公司目前专注于评估建设第二家工厂的可能性,没有其他信息可提供。
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